英伟达披露下一代CPO技术 原型样品已就位

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  英伟达近日在SEMICONWest2026上公开展示了下一代共封装光学(CPO)技术 ,名为OOI(Optics-on-Interposer,中介层上集成光学) 。不同于现有CPO方案,OOI选取 拿下有机封装基板 ,将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上,把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢,为下一代超大规模AI集群提供全新互联思路。据英伟达研究院首席研究科学家尼古拉·内多维奇(NikolaNedovic)介绍 ,该方案以更大面积的中介层取代现行有机封装基板,近来 英伟达已拿到原型样品。OOI近来 仍处于研究阶段,暂无商业化时间表 。

(文章来源:财联社)

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