据报道 ,AMD董事长兼首席执行官苏姿丰周二表示,随着公司努力满足人工智能硬件需求,AMD计划在2027年进一步增加芯片供应。

苏姿丰表示:“随着2026年推进 ,我们已经能够提高供应量,2027年我们将大幅增加供应,但我们肯定还需要更多 。 ”
这是苏姿丰告诉记者 ,已经与宏碁 、华硕、富士康和广达举行会议,并计划当天稍晚前往新竹,与台积电及其他供应商会面。苏姿丰表示 ,此次访问的一个核心目的,是确保供应链合作伙伴能够扩大CPU、GPU以及其他AI计算产品的产能。
苏姿丰还表示,AMD正在增加对供应链的投资,规模将超过公司今年5月宣布的100亿美元投资承诺 ,原因是计算硬件需求持续增长 。她没有透露新的投资金额。
苏姿丰表示,需求激增促使AMD与合作伙伴延长规划周期,从过去展望未来一至两年 ,转变为规划未来三至五年,以便供应链产能能够协调扩张。
她说:“未来几年需求都非常非常高 。”她还表示,AMD将需要更多先进晶圆产能来满足需求。
当记者问及AMD和台积电是否讨论过可能在得克萨斯州投资时 ,苏姿丰没有直接回答。她表示,台积电亚利桑那州工厂为AMD提供的表现很好 。据报道,台积电近来 正在评估一项可能在得克萨斯州进行的投资。
苏姿丰表示 ,整个市场的存储芯片供应仍然紧张。她称,AMD正与供应商和客户就存储需求进行协调,范围涵盖AI服务器使用的高带宽存储芯片 ,以及CPU和个人电脑使用的传统存储芯片。
苏姿丰当天稍晚还计划前往韩国,与存储芯片制造商举行会谈 。韩国是三星电子和SK海力士两家大型存储芯片厂商的总部所在地。
苏姿丰还确认,Helios AI平台已按计划于第三季度开始出货,未来几个季度出货量将继续增长。
AMD第二季度数据中心业务收入达到67亿美元 ,同比增长107%,主要受到EPYC处理器和Instinct GPU销售增长推动 。
在AI热潮推动股价上涨之际,AMD近期市值已经突破1万亿美元。